灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，板胶，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
它的作用是:强化电子器件的整体性，滨湖胶，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
分类：a、按照流动性可分为非下垂型（N）和自流平型（L）两个类型；
b、按照位移能力可分为25、20两个级别；
c、按照拉伸模量可分为高模量（HM）和低模量（LM）两个次级别：
第1种是非下垂型双组份聚硫密封胶，外观为细腻、均匀膏状物或粘稠体，适用于各种水泥建筑物变形缝，准结构胶，无论建筑物的变形缝是立缝、地缝、还是顶缝、都适用，这种硫密封被涂到建筑物的立缝或者顶缝上以后，不会出现密封胶流淌从施工缝中掉下来的现象，而是直接就粘到上面。
第二种是自流平型双组份聚硫密封胶，外观为水状液体胶装物，向水一样，平板胶，能够在变形缝里流淌，比较稀，它只适用于水泥建筑物变形缝的地缝，具有流淌性，将其按比例配比好以后，直接灌到地缝里，能够流淌到建筑物变形缝里，在施工建筑物平面的地缝时，用自流平型双组份密封胶会省时省力
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