虽然静态强度试验对于许多粘接应用选择胶粘是有用的，但却没有包括应力间断性作用的恶劣条件，即是疲劳。所谓接头的疲劳是指由于受到不断循环交变的应力作用而使接头强度会随时间延长不断地下降直至发生破坏的现象。在使用时经受巨大振动的接头似乎对疲劳最为敏感。因此，在一个粘接接头用到实际构件上之前，测定电子胶水模拟使用条件下的疲劳强度是非常必要的。
粘接拉伸剪切疲劳性能测定方法虽然是用于金属对金属接头，但对于塑料被粘物也可用。所有的试件为ASTM D1002 单搭接剪切接头形式，试验是在专用的拉伸试验机上进行，这种试验机能施加周期性或正弦波式负荷。通常在高到1800周/min 或更高状态下进行疲劳试验，记录交变应力中的大应力S ，以发生破坏的交变循环次数N的对数作图，可得到接头的S-N疲劳曲线，平板胶，这也是最为常用的方法。
新型电子胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性，平板胶采购，确保逻辑路线不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理器。研制这种新型芯片的关键，是寻找可以把超过100层芯片粘贴在一起的方法。当前的芯片粘贴技术被形容成就像用糖霜把蛋糕片一层层粘贴在一起。在把电脑芯片粘贴到印刷电路板上时，会把这种材料放在芯片下面，我们这样做的一部分原始，是借助胶水把热量从‘夹心饼’的边缘导出来。我们的胶水会把热量更均匀地分配到所有芯片，而传统芯片虽然只有1到2层，但是一旦你把芯片叠加在一起，温度过高问题就会变得非常严重。”现在的芯片，包括那些具有3D封装技术的芯片，事实上仍是2D芯片，它们拥有非常平坦的结构。”迄今为止，大多数计算机能力的提升都是受到科学突破的驱使，科学家通过这些新突破，可以在更小的芯片上雕刻更小的电路。这种新型“3D”方法能够大大提高平板电脑等电子产品的速度。
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