在胶水的使用和配制过程中，要做好防范火灾事故的发生。新闻上我们经常会看到胶水厂发生火灾，使用胶水的厂家发生火灾等新闻。这些往往都是因为在配制或者使用胶水过程中，没有做好防范工作导致的。
在胶水的成分中，尤其是油性的胶水，有很多成分都是很容易物都容易燃烧，例如：配制胶水所用的溶剂或者是稀释剂，而且不仅会燃烧，面且与空气混合到一定浓度范围时，南京灯具密封胶，遇到明火还会引起爆.炸。值得注意的是，有机溶剂蒸气都较空气的密度大，会沿着桌面或地面飘移至较远处，或沉积在低注处，往往会造成火灾或爆.炸。
因此，胶水在配制或者使用过程中(尤其是溶剂型胶液)的各种操作务必在远离火源的地方进行，南京灯具密封胶厂家，并特别注意通风。废液倾倒应在通风和内操作，并应远离火源，南京灯具密封胶报价，废液应倾人专用桶(带盖)内，并集中处理，绝不允许随意倒人水槽，任其漂流。工作场地应配置必要的灭火设施。
新型电子胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性，南京灯具密封胶品牌，确保逻辑路线不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理器。研制这种新型芯片的关键，是寻找可以把超过100层芯片粘贴在一起的方法。当前的芯片粘贴技术被形容成就像用糖霜把蛋糕片一层层粘贴在一起。在把电脑芯片粘贴到印刷电路板上时，会把这种材料放在芯片下面，我们这样做的一部分原始，是借助胶水把热量从‘夹心饼’的边缘导出来。我们的胶水会把热量更均匀地分配到所有芯片，而传统芯片虽然只有1到2层，但是一旦你把芯片叠加在一起，温度过高问题就会变得非常严重。”现在的芯片，包括那些具有3D封装技术的芯片，事实上仍是2D芯片，它们拥有非常平坦的结构。”迄今为止，大多数计算机能力的提升都是受到科学突破的驱使，科学家通过这些新突破，可以在更小的芯片上雕刻更小的电路。这种新型“3D”方法能够大大提高平板电脑等电子产品的速度。
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