新型电子胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性，确保逻辑路线不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理器。研制这种新型芯片的关键，是寻找可以把超过100层芯片粘贴在一起的方法。当前的芯片粘贴技术被形容成就像用糖霜把蛋糕片一层层粘贴在一起。在把电脑芯片粘贴到印刷电路板上时，会把这种材料放在芯片下面，我们这样做的一部分原始，南京平板胶价格，是借助胶水把热量从‘夹心饼’的边缘导出来。我们的胶水会把热量更均匀地分配到所有芯片，而传统芯片虽然只有1到2层，但是一旦你把芯片叠加在一起，南京平板胶厂家，温度过高问题就会变得非常严重。”现在的芯片，包括那些具有3D封装技术的芯片，事实上仍是2D芯片，它们拥有非常平坦的结构。”迄今为止，大多数计算机能力的提升都是受到科学突破的驱使，科学家通过这些新突破，可以在更小的芯片上雕刻更小的电路。这种新型“3D”方法能够大大提高平板电脑等电子产品的速度。
对于这些差异如不加注意，很可能在复合时会产生下列问题：空气潮湿时，胶水经常固化不彻底，也就是干不透，残留黏性大，严重的甚至可在对复合膜作剥离时观察到有拉丝的现象，特别当薄膜本身吸潮性较大，比如用尼龙膜复合时就更容易产生这种现象；其次，潮湿的空气会在上胶网纹辊上产生冷凝，从而将水分带入到胶盆中，随着时间的推移，胶水逐渐由透明变得混沌、发白，南京平板胶，以至失去粘结作用；湿热高温亦使得胶水的保存比较困难，配好的工作胶液如当天用不完，放置过夜之后，经常会发白结块，形成凝胶(果冻啫喱状)。与之相对的是，在冬季天冷时，之前没用完的工作胶液隔夜之后依然保持良好的透明流动性，南京平板胶供应，甚至不必分批分次掺入新配的工作胶液内，就可直接拿来上机使用。另一方面，在气温较低的冬季，胶水会变得粘稠，流平性下降。
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