住维通信,维修 日本藤仓光纤熔接机,金华光纤熔接机

材料玻璃纤维光纤芯数/种类单芯 / SMF(G.652)，日本藤仓62C光纤熔接机维修 ， MMF(G.651)，维修 日本藤仓62C光纤熔接机， DSF(G.653)，维修 日本藤仓光纤熔接机， NZDSF(G.655)， BIF(G.657)光纤外径包层直径:80um - 150um，涂覆层直径:100um - 1，000um切断长度5 - 16mm (使用涂覆压夹)标准熔接损耗 ※1SMF:0.03dB，金华光纤熔接机， MMF:0.01dB， DSF:0.04dB， NZDSF:0.04dB标准反射衰减大于60dB熔接时间7秒 (SM G652 Quick模式)，9秒 (Auto模式)加热时间20秒 (使用FPS-61-2.6热缩套管，Slim 60mm Quick模式下)电池使用次数(含熔接和加热补强) ※2约115次(BU-11S)光纤观察/放大倍数2个CMOS照相机观察200倍(变焦:525X)「X或Y单轴」， 88倍「X/Y双轴」 熔接点张力试验1.96 - 2.09N加热补强保护套管规格60mm， 40mm 以及住友Nano热缩套管

PAS图像数字处理系统

文件数字管理系统

现场调试、校准、升级、可维护数字模块

丰富的操作界面，人性化、智能化的菜单设计

多种对芯方式：纤芯对准、包层对准、手动对准

9秒熔接时间，30秒加热时间

高性能5.7英寸彩色LCD显示屏

光纤偏芯补偿、放电气压补偿、放电温度补偿

性能指标：

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