光纤对准方式IPAS 图像分析纤芯对准技术光纤适用类型SM(ITU-T G.652)， MM(ITU-T G.651)， DS(ITU-T G.653)，日本60S光纤
熔接机， NZDS(ITU-T G.655) EDFA， EI980， Splicing available with different type fiber(SM/MM)， ITU-T G.657光纤芯数：单芯；尺寸：包层: 80 ~ 150?， 涂层: 100 ~ 1000?光纤切割长度250?: 8~16mm， 900?: 16mm(配合适用
夹具: 8mm)内置模式熔接模式: 100， 加热模式: 50熔接损耗SMF: 0.02dB， MMF: 0.01dB， DSF: 0.04dB，保养60S光纤
熔接机， NZDSF: 0.04dB；回波损耗>60dB操作时间熔接: 典型 9秒，套管加热时间：35秒适用套管类型40mm，日本藤仓60S光纤
熔接机， 60mm(适用光纤)， 28mm or 32mm (适用
连接器)熔接结果存储2000个熔接结果存储，100个熔接图像存储
拉力测试2N / 4.4N (可选)工作条件工作高度: 5，000m 海拔， 工作温度: -10℃~50℃，湿度: 0~95%， 防风: 15m/s， 无凝结水， 防尘， 防水， 防震存储条件温度: -40℃~80℃， 湿度: 0~95%产品体积与重量142(长)ｘ163(宽)ｘ146(高)mm (包括外围橡胶)； 2.0kg(包括电池 2.5kg)
材料玻璃纤维光纤芯数/种类单芯 / SMF(G.652)， MMF(G.651)， DSF(G.653)， NZDSF(G.655)， BIF(G.657)光纤外径包层直径:80um - 150um，涂覆层直径:100um - 1，000um切断长度5 - 16mm (使用涂覆压夹)标准熔接损耗 ※1SMF:0.03dB， MMF:0.01dB， DSF:0.04dB， NZDSF:0.04dB标准反射衰减大于60dB熔接时间7秒 (SM G652 Quick模式)，9秒 (Auto模式)加热时间20秒 (使用FPS-61-2.6热缩套管，邳州市光纤
熔接机，Slim 60mm Quick模式下)电池使用次数(含熔接和加热补强) ※2约115次(BU-11S)光纤观察/放大倍数2个CMOS照相机观察200倍(变焦:525X)「X或Y单轴」， 88倍「X/Y双轴」 熔接点张力试验1.96 - 2.09N加热补强保护套管规格60mm， 40mm 以及住友Nano热缩套管
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