材料
玻璃纤维光纤芯数/种类单芯 / SMF(G.652)， MMF(G.651)， DSF(G.653)，22S马达故障放电偏左偏右， NZDSF(G.655)， BIF(G.657)光纤外径包层直径:80um - 150um，涂覆层直径:100um - 1，000um切断长度5 - 16mm (使用涂覆压夹)标准熔接损耗 ※1SMF:0.03dB，故障， MMF:0.01dB， DSF:0.04dB， NZDSF:0.04dB标准反射衰减大于60dB熔接时间7秒 (SM G652 Quick模式)，9秒 (Auto模式)加热时间20秒 (使用FPS-61-2.6热缩套管，Slim 60mm Quick模式下)
电池使用次数(含熔接和加热补强) ※2约115次(BU-11S)光纤观察/放大倍数2个
CMOS照相机观察200倍(变焦:525X)「X或Y单轴」， 88倍「X/Y双轴」 熔接点张力试验1.96 - 2.09N加热补强保
护套管规格60mm， 40mm 以及住友Nano热缩套管
适用光纤SM(单模)、MM(多模)、DS(色散位移)以及NZDS(非零色散位移，即G.655光纤)实际平均损耗0.05dB(SM)、0.02dB(MM)、0.08dB(DS)、0.08dB(NZDS)接续时间11秒（标准SM模式）加热时间30秒（FP-03/FP-03，L=40/FP-04T/FP-05）；35~50秒（微型热缩套管）接续结果的存储可在内置存储器中保存2000个接续结果光纤影像的存储可在内置存储器中保存8个光纤影像光纤显示方式X轴和Y轴独立显示，60S马达故障放电偏左偏右，或同时显示X/Y轴尺寸/重量136(W)×161(D)×143(H)/2.1kg（含ADC-13），62S马达故障放电偏左偏右，2.5kg（含BTR-08）回损与风速≥60dB，15m/s操作环境-10～+50℃(温度)，0～95%（湿度），0～3660m（海拔）贮存环境-40～+80℃(温度)，0～95％（湿度）
