LED产品应用常识和性能检测如下:
（1）烙铁焊接：烙铁（高30W）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
（2）浸焊：浸焊高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
引脚成形方法:
（1）必需离胶体2毫米才能折弯支架。
（3）支架成形必须在焊接前完成。
（4）支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
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